據上海證券交易所公示信息，碳化矽襯底材料企業山東天嶽先進科技股份有限公司科創板IPO申請已獲得受理。根據招股書顯示，山東天嶽擬募集資金20億元，將主要用於碳化矽半導體材料項目，以提高公司碳化矽襯底的產業化能力。而早在2019年，華為旗下哈勃投資入股山東天嶽，獲得10%的股權，雖然之後股權溢價被稀釋到了7.049%，但目前仍是山東天嶽的第四大股東。
目前，山東天嶽主要產品是4英寸半絕緣型碳化矽襯底，6英寸半絕緣型和6英寸導電型襯底還未量產，這與業內龍頭科銳Gree量產6英寸，正在建設8英寸量產工廠的水平存在不小差距。正因此，招股書中提到，全球碳化矽半導體產業市場快速發展並已迎來爆發期，國際巨頭紛紛加大投入實施擴產計劃。為了追趕與頭部企業之間在產能上的差距，山東天嶽擬對碳化矽半導體材料項目投資25億元，募集的20億元也將全部投入該項目。
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