4.1.1 芯片整體
4.1.1.1 芯片不應有明顯的缺角、裂紋、劃傷或氣泡。
4.1.1.2 芯片各區域尺寸、位置與設計值的偏差不大於10%。
4.1.1.3 芯片厚度偏差不應大於10%。
4.1.1.4 芯片汙染麵積不應大於10%。
4.1.2 芯片電極
4.1.2.1 金屬電極表麵應均勻，呈現原金屬光澤。
4.1.2.2 金屬電極缺損、劃傷、汙染麵積不應大於10%,中央區域應無缺損。
4.1.2.3 金屬電極邊緣多餘金屬麵積不應大於10%。
4.1.2.4 金屬電極各部位不應有斷開現象。 4 . 1 . 3芯片鍍層
芯片正麵和背麵的鍍層脫落不應超過鍍層麵積的10%。
4.1.4 芯片排列
芯片排列應符合下列要求：
a) 芯片排列不應連接、傾倒或翻轉等現象；
b) 單顆芯片偏轉角度不應超過15°;
c) 相鄰兩個芯片錯位應小於整個芯片寬度的三分之一，且錯位尺寸不應大於100μ m。
附件：LED芯片技術規範 T/QGCML 585—2022[團體標準]
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