公司是多媒體智能終端芯片領航者,隨著客戶持續開拓以及產品結構持續優化,公司產品市場份額有望加速提升。
公司深耕智能機頂盒芯片與智能電視機芯片領域,份額領先,在市場較為成熟的情況下,公司抓住升級需求優化產品結構同時疊加自身品牌優勢持續深化,加深與新老客戶的合作,市場份額有望加速提升。公司在機頂盒芯片市場和智能電視芯片份額領先。隨著其領先的12nm 工藝製程產品銷售規模加速提升、8K超高清電視芯片技術持續突破,各類產品海內外客戶合作更加深入,未來公司份額和市場地位有望加速提升。
附件:晶晨股份(688099):多媒體智能終端芯片領航者,產品份額加速提升
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- 創澤智能機器人
- 中國智能服務機器人領軍企業,涵蓋商用、家庭、特種等多用途的智能機器人產品體係,十幾年行業應用解決方案提供商
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芯源微是國內半導體設備稀缺供應商,在 LED 芯片製造及集成電路後道先進封裝等環節實現進口替代, 公司作為國內半導體設備稀缺標的,產品和技術實力強勁
國內唯一實現高端集成電路 CMP 拋光液量產的高新技術企業,產品包括不同係列的 CMP 拋光液和光刻膠去除劑,以高端半導體晶圓製造為突破口,並不斷向高端封裝等表麵處理材料延伸
中微公司CCP電容式刻蝕機已達到國際最先進技術水平7nm/5nm,在存儲器中64層3D NAND已經實現量產,128層3D NAND穩步推進引領國內大規模進口替代,ICP電感式突破至1Xnm,未來有望導入產線加大應用
已前瞻布局服務器 CPU 芯片(聯合英特爾等)、混合安全內存模組、服務器平台、AI 芯片、PCIe retimer 等市場空間巨大的新產品
EEPROM 受疫情影響智能手機出貨量,收入端同比倒退,由於供給端競爭格局加劇,我們預計價格有一定壓力,拖累EEPROM 業務整體收入倒退 6.5%至 4.2 億元
華峰測控主營業務為模擬及混合信號類集成電路測試係統,在 V/I 源、精密電壓電流測量、寬禁帶半導體測試和智能功率模塊測試四個關鍵方麵擁有先進的核心技術
布局 8 英寸單晶矽拋光片,2020 年起量產,神工股份募投項目新增年產 180萬片8英寸半導體級矽單晶拋光片以及36萬片半導體級矽單晶陪片,2020年將實現8,000 片/月的生產規模
寒武紀 AI 芯片對比 GPU 具有高效能, 低成本, 低耗能核心競爭力,算單元芯片麵積較小,卻有 2 倍以上高效能,50%低耗能優勢
業務覆蓋光芯片及器件、室內光纜、線纜材料三大板塊,應用於光纖到戶、數據中心建設、5G 建設等領域,實現 PLC 分路器芯片全球市場占有率第一
公司是 LED 照明驅動芯片龍頭,無論是規模和技術儲備均處於國內領先地位,通用芯片穩定盈利疊加高增長的智能芯片是公司未來成長的動力。
具備國內IDM廠商中領先的晶圓製造產能規模,並且積極投建8英寸高端產品線,未來有望在供需兩端形成共振,成長潛力可期
公司技術平台已迭代更新至第四代智能 MOS 數字式多片集成平台,支撐形成 AC-DC 開發平台、DC-DC 開發平台、Driver 開發平台、Charger 開發平台和接口電路開發平台
公司神經網絡處理器 IP、視頻處理器 IP 等類型 IP 收入上升,收入占 IP 業 務 80%左右。在先進製程技術方麵,公司正在研發 5nm FinFet 等先進製程
公司是國內唯一具備 14nm 及以下芯片製備技術龍頭,持續加強研發和資金投入,技術領先,目前 14nm 已經量產,N+1 代芯片進入客戶導入階段,可望於 2021年進入量產
公司是全球 WIFI MCU 市場龍頭廠商,在物聯網 WIFI 領域出貨量排名全球第一,用戶通過手機 App、語音交互、手勢交互等方式實現設備的智能操作
非製冷紅外探測器用途日益廣闊,產品向小像元間距、晶圓級封裝升級,公司為國內 12 微米非製冷紅外探測器唯一穩定供應商,全球第二家研製出 10 微米級產品的廠商