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億歐智庫發布2020全球半導體芯片科技創新TOP50

來源:億歐智庫      編輯:創澤      時間:2020/12/15      主題:其他   [加盟]

在這份報告裏,我們研究了全球及各地區半導體芯片市場格局,並且聚焦於一係列在物聯網等應用場景與AI、5G通訊等應用技術中具有發展潛力的企業,篩選了50家最有可能成為未來行業顛覆者的初創企業,以下為報告研究的一些重點。

汽車芯片企業2020年初創企業融資事件不多,且多

為主機廠建立的芯片企業融資。 AI芯片市場規模增速快,投資事件數較多。現有初創企業發展不局限於場景,其所處輪次呈兩極化。

5G芯片市場規模正在隨5G應用布局增長。投資事件多發生於射頻芯片企業。


附件:億歐智庫發布2020全球半導體芯片科技創新TOP50



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半導體行業深度報告:半導體矽片行業全攻略

半導體矽片占半導體製造材料市場規模比重約 37%,位於半導體製造三大核心材料之首,半導體材料材料按應用領域分為晶圓製造材料和封裝材料

方正證券《8寸晶圓製造高景氣有望持續》

8 寸晶圓製造產能當前呈現供不應求的狀態,但市場擔憂此輪景氣的狀態僅是短期庫存建立的結果,但需求端更為旺盛,尚不存在庫存過剩的問題

方正證券的研究報告《IGBT功率半導體研究框架》

IGBT的需求最主要來自新能源汽車帶動的增長;工業領域屬於穩健的需求,增量來自於新基建;新能源變電和電網來自國家政策的推動發展;軌道交通是中國的優勢領域

2019年中國半導體材料十強企業

2019年中國半導體MEMS十強企業

2019年中國半導體功率器件十強企業

2019年中國半導體封裝測試十大企業

2019年中國半導體製造十大企業

2019年中國集成電路設計十大企業

47頁報告看懂半導體產業近期趨勢及三大核心問題

揭秘第三代半導體碳化矽!爆發增長的明日之星,國產前途無量

2019年中國半導體MEMS十強企業

 
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